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特征軟(ruan)硬件垂直整合優勢，并(bing)且(qie)采(cai)用高(gao)精密，高(gao)剛性直驅馬達，重復精度(du)達±0.02mm，回(hui)轉半徑小，空(kong)間使用率(lv)高(gao)。
應用適(shi)用于半(ban)導體產業(晶圓取(qu)放)、光電產業(小型面板(ban)(ban)、小型太陽能板(ban)(ban))、LED產業(藍寶石基板(ban)(ban)、膠環)等取(qu)放設(she)備。
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